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應(yīng)用范圍：●BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金國濺鍍可焊性能
用于FPC孔內(nèi)除膠、表面清潔，PI表面粗化及清潔，電子材料表面粗化、清潔，Coverlay表面粗化、清潔，撓性材料的表面清潔等領(lǐng)域的等離子表面處理設(shè)備
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